聚酰亞胺（PI）薄膜作為一種特種工程材料，廣泛應(yīng)用于航空、航天、電氣電子、半導(dǎo)體工程、微電子及集成電路、納米材料、液晶顯示器、LED 封裝、分離膜、激光、機(jī)車(chē)、汽車(chē)、精密機(jī)械和自動(dòng)辦公機(jī)械等領(lǐng)域。
聚酰亞胺薄膜性能特點(diǎn)
作為優(yōu)秀的特種工程材料，聚酰亞胺薄膜的性能可以通吃所有材料品質(zhì)中的高端性能。
1、適用溫度范圍廣：高溫部分：全芳香聚酰亞胺，分解溫度500℃左右。長(zhǎng)期使用溫度-200～300 ℃，無(wú)明顯熔點(diǎn)。低溫部分：－269℃的液態(tài)氦中不會(huì)脆裂。
2、機(jī)械性能強(qiáng)：未填充的塑料的抗張強(qiáng)度都在100Mpa以上；均苯型聚酰亞胺的薄膜（Kapton）為170Mpa以上，而聯(lián)苯型聚酰亞胺（UpilexS）達(dá)到400Mpa。
3、絕緣性能好：良好的介電性能，介電常數(shù)為3.4左右，引入氟，或?qū)⒖諝饧{米尺寸分散在聚酰亞胺中，介電常數(shù)可以降到2.5左右。
4、耐輻射：聚酰亞胺具有很高的耐輻照性能，其薄膜在5×109rad快電子輻照后強(qiáng)度保持率為90％。
5、自熄性：聚酰亞胺是自熄性聚合物，發(fā)煙率低。聚酰亞胺在極高的真空下放氣量很少。
6、穩(wěn)定性：一些聚酰亞胺品種不溶于有機(jī)溶劑，對(duì)稀酸穩(wěn)定，一般的品種不大耐水解。
7、無(wú)毒：聚酰亞胺無(wú)毒，并經(jīng)得起數(shù)千次消毒。可用來(lái)制造餐具和醫(yī)用器具，有一些聚酰亞胺還具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性實(shí)驗(yàn)為非溶血性，體外細(xì)胞毒性實(shí)驗(yàn)為無(wú)毒。
東營(yíng)市誼海工貿(mào)有限責(zé)任公司引進(jìn)了國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備，自動(dòng)化程度高，生產(chǎn)全過(guò)程實(shí)現(xiàn)了智能控制，生產(chǎn)的聚酰亞胺薄膜嚴(yán)格按照國(guó)際質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)要求，各項(xiàng)性能指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。
